GOM ZEISS Aramis 3D High Speed

Einsatzgebiete

• Kontinuierliche Bestimmung von Dehnung und Verformung im Messbereich
• Messung von Frequenzen, Geschwindigkeiten, Beschleunigungen
• Material- und Bauteilprüfung
• Entwicklung von Materialkarten

Vorteile

• Analyse der maximalen Dehnung und Bruchdehnung nach der Prüfung
• Synchronisation mit konventioneller Datenerfassung
• DIC-Ergebnisse sind vergleichbar mit FEM-Ergebnissen zur Optimierung von Simulationen
• Quasistatische und dynamische Tests
• Kompakt und mobil – Einsatzmöglichkeit vor Ort

Creaform Handyscan 700

Einsatzgebiete

• Reverse engineering
• Analyse der plastischen Verformung
• Vergleich vor und nach dem Test

Vorteile

• Kompakt und mobil – Einsatzmöglichkeit vor Ort
• Schnelle Kalibrierungen
• Einfache und schnelle Scanvorgänge

Viele Nachbearbeitungslösungen

• Konvertierung von Daten in CAD-Dateien
• Vermessungen
• Polygonisationen zur Oberflächenrekonstruktion